抗靜電鍍膜(ESD Coating)ESD鍍膜/抗沾黏鍍膜/導電.導熱等特殊鍍膜/陶瓷部件加工/半導體設備組裝/金屬.陶瓷零件製造/成品.半成品.OEM.系統組裝代工

技術能力服務簡介

主營項目:

  1. 陶瓷真空吸盤(6~12吋製程)/手臂等設備用零部件加工
  2. 陶瓷&金屬(鋁. 不鏽鋼)部件ESD/抗靜電/抗沾黏/導電導熱/高低溫鍍膜加工
  3. 半導體/光電製程設備部件清洗
  4. 客製陶瓷吸盤/載台/Fork/手臂部件代料+鍍膜加工
  5. 半導體設備組裝/金屬.陶瓷零件製造/成品.半成品.OEM.系統組裝代工(新事業部)

技術適用產業及環境:

  1. 半導體前/後段製程 IC封裝. 封裝治具. 測試及其他半導體. 光電製程產業
  2. 用於 ESD/抗靜電/抗沾黏/導電導熱/高低溫製程等環境需求
  3. 專用於 AOI/光學檢測/AI視覺辨識設備等環境需求
  4. 對應 AI高效運算及5G通訊產品高階製程環境需求

鍍膜技術特點

  1. 適用於陶瓷或金屬(鋁. 不鏽鋼)材質工件
  2. 另可做AOI/光學檢測/AI視覺辨識專用之白色鍍膜
  3. 本公司鍍膜為複合式材料粉末塗佈製程, 非一般使用PTFE(鐵氟龍, Teflon)材料
  4. 鍍膜後工件皆適用於工作溫度260度以上, 鍍膜面平整不會有橘皮現象
  5. 高品質及高效能的鍍膜並具快速靜電消散能力
  6. 鍍膜製程均符合ROHS規範
  7. 鍍膜後工件清潔均可用酒精或IPA擦拭, 不損傷及減退鍍膜功能
  8. 鍍膜工件使用安裝於設備上均不需另再接地
  9. 工件可另代送測第三方驗證單位並檢附量測結果報告

——各式鍍膜能力——

抗靜電鍍膜能力:

1.抗靜電鍍膜厚約為20~40μm, 鍍膜後公差約為10~20μm

2.以塗膜硬度鉛筆測定法量測, 鍍膜硬度一般皆大於(>)6H鉛筆硬度

3.抗靜電鍍膜阻抗約為10^5~10^9 ohm

4.靜電消散速度1KV降至50V < 5秒

抗沾黏鍍膜能力:

1. 使用3M膠帶測試待測物 – 以500g下壓力持續5秒

2. 鍍鐵氟龍板材-1Kg拉力

3. 未鍍膜之陶瓷板材-2.5Kg拉力

4. 鍍抗沾黏膜後陶瓷板材-236g拉力

加速耐磨沾黏測試:

1. 1500番砂紙 – 以200g之下壓力磨100次後,用原沾黏測試條件再測試

2. 耐磨測試後複合式鍍膜-769g拉力

耐高低溫鍍膜技術能力:

1. 耐高溫抗靜電鍍膜型 – 可承受至450度高溫製程

2. 低溫鍍膜型 – 可低至80度將工件加工鍍膜

——與我們聯絡——

森海棠科技有限公司

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